深センG-BONGテクノロジー株式会社は2012年に設立されました

G-BONG社はSKHynix、Great Wall、MAPXIO、WD、SANDlsK、Micron、intelなどの企業や機関と協力してきました。

G-BONGについて

会社概要

深センG-BONGテクノロジー株式会社は2012年に設立され、SSDやDRAMモジュールなどのストレージ製品に重点を置き、設計、研究開発、製造、販売を統合したハイテク企業です。10年間の開発を経て、G-BONGは一定の規模と能力を獲得し、SSDとDRAMの国内大手メーカーの1つとなり、国内外の多くのブランドにコスト効率の高いOEM/ODMサービスを提供しています。

10 + 年

· 中国におけるSSDおよびDRAM製品の最高のOEM/ODMメーカーの1つ

· 第一級の上流リソース能力

· 認定SSDメーカー

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2012

設立年
25
⁺^年

研究開発経験
80
⁺

特許
3500000

会社エリア

G-BONG の独自の強みは、多くの上流チップや制御リソースとの戦略的パートナーシップを構築し、中高級ストレージ製品の技術開発と製造に特化した安定した信頼性の高い業界チェーンを確立し、タイムリーで効率的かつ費用対効果の高いストレージソリューションを提供していることです。

現在、同社は月間生産能力80万台以上のヤマハ最新YSシリーズ全自動SMT生産ラインを複数保有しており、フロントエンドのチップテストと分析からSMT配置生産、バックエンドのエージングテスト、完成品の組み立てまで、便利で高品質なワンストップ生産サービスを顧客に提供しています。

当社には 25 年以上の経験を持つ研究開発チームがあり、長年にわたり安定した信頼性の高い品質とコスト効率の高い製品とソリューションを顧客に提供しています。

G-BONGは中国政府から国家ハイテク企業として認定されており、ISO9001、CE、RoSHなど多くの認証を取得しています。

今後、G-BONGは、チップ設計、パッケージング、テスト、組み込みチップ（LPDDR、EMMC）の研究開発、SSDおよび完成したDRAMモジュールの製造と販売など、包括的なストレージソリューションを顧客に提供し、上から下まで産業チェーン全体を構築することに専念します。

G-BONGの歴史

2012

会社設立DRAMモジュール生産ライン開設。

2013

DRANモジュールの月間生産量が30万を超えました。

2014

SSD市場参入。SATA 2.5生産ラインを生産中。

2015

G-BONGブランドの商標を正式に登録。産業用制御クライアント向けmSATA、m.2製品を市場に投入。

2016

深セン龍小屋大朗に移転し、事業規模を拡大。

2017

ブランドイメージがアップグレードされました。生産品質検査プロセスが最適化され、アップグレードされました。

2018

CE認証製品、RoSH認証製品。

2019

IS09001認証取得。

2020

アウトブレイクに対応し、「OneSky」従業員ケアイニシアチブを立ち上げました。

2021

関蘭に移転し、生産面積を3,000㎡以上に拡大。NVMeシリーズを大幅に拡張。

2022

SSDの月間生産量が80万個に達し、「中国国家ハイテク企業」の認定を獲得。

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工場の強さ

G-BONGは10年間の発展を経て、一定の規模と能力を獲得し、SSDとDRAMの国内大手メーカーの一つとなり、国内外の多くのブランドにコスト効率の高いOEM/ODMサービスを提供しています。

先進的なSMT生産ライン

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当社の証明書

G-BONGは厳格な生産管理システムを採用しており、ISO9001品質管理理論。100%入荷した部品の検査と成熟した生産監視プロセスは、生産効率と安定した品質を保証するために、体系的な品質管理の概念に基づいています。消費者向け製品と産業用製品の両方のラインは、以下の認証を取得しています。CE、FCC、ROHS、REACH、KC等

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私たちは、タイムリーで信頼性が高く、役立つサービスを提供することに誇りを持っています

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